1、使用CAM35审核研发相关文件（GERBER文件等）并填写相应的工艺审核反馈单；改善、提高硬件电路工艺设计水平，查找设计文件中对后续制造、测试将会产生的各种不良情况，提出改善的建议、意见和措施，以适应规模化生产的需要；编制SMT/PCB/DFT相关准则；
2、制定电路板贴装加工指导书通过正确的技术指导使生产过程顺利进行，提高加工制造水平； 通过技术交流指导，协助完成产线进行的PCB制造工作。
3、按照公司的规范要求及项目要求，在规定的时间段里递交完整的工艺文档资料（包括书面和电子文档），保证工艺文档符合文档书写规范和产品规范，确保归档资料的完整性和正确性。
4、编制电路板贴装（焊）的检验规范、贮存工艺；编制电路板贴装（焊）的检验文件；
5、解决生产制造过程中电路板贴装出现的各类技术问题和工艺问题，保证以上过程的顺利进行；
6、在研发样板加工、小批量试生产中，担负起主要职责，检查各生产环节是否符合生产要求，检验每道工序的加工及成品是否符合技术要求，协调、反映生产中出现的问题；
7、编制的工艺文件根据研发设计、生产现场反馈、生产现场的调整等情况及时完善、更新