岗位职责：
1. 精通富士NXTIII和三星贴片设备的编程和维护，能够独立处理设备重大故障。熟练掌握AOI/SPI的使用。
2掌握SMT全流程工艺，包括钢网开孔设计、回流焊温度曲线的设置，熟悉IPC-610D的检验标准，
3. 熟悉DFM可制造性分析，能够提前规避生产风险，提供过往案例。
4. 主导过高密度高速PCB的SMT工艺，熟练使用CAD等工具进行数据分析和工艺优化。
5. 具备优秀的部门管理能力和团队合作精神，能够制定标准化作业流程（SOP）并推动执行。
6. 统筹SMT车间 技术团队KPI考核和 跨部门协作。
7.制定年度 设备维护计划和 工艺升级路线图。
任职要求：
1. 具备技术攻坚能力，能够独立处理和解决技术难题。
2. 拥有3年以上10人以上SMT技术团队管理经验，擅长技术培训与梯队建设。
3. 能够制定和推动执行标准化作业流（SOP）。
4.具备新设备导入和产能爬坡的实战经验。