1. 教育背景要求
大专及以上学历，电子、自动化、机械、机电一体化等相关理工科专业。最好具备英语口语表达能力。能适应海外出差工作安排。
2. 工作经验要求
要具备SMT贴片机雅马哈（YAMAHA）设备相关工作经验3年以上，熟悉SMT设备的安装、调试、维护和维修工作。我公司目前配备主要机型有YS24、YSM20、YSA10系列设备。有做过汽车电子类产品相关经验，熟悉TS16949体系要求。
3. 专业技能要求
熟悉SMT生产工艺流程及设备，主体产线设备有印刷机（GKG）、SPI（中玮）、贴片（YSM20）、AOI（华吉优）、回流焊（浩宝）、插件机（宏拓）、选择焊（埃斯特）等。掌握SMT设备的原理、结构和操作方法。
能够进行贴片设备程序编写、调试和优化，提高设备生产效率和贴装精度。
熟悉贴片设备维护保养流程，制定并执行设备保养计划，确保设备正常运行。
具备设备故障诊断和维修能力，能够快速定位和解决设备故障问题。
电子基础：熟悉电子元件（如电阻、电容、IC等）的特性、封装形式及识别方法，；熟悉PCB的制造材料特性及焊盘设计标准。
材料科学：深入了解锡膏、助焊剂、胶水等材料的成分、性能及使用规范，掌握其对焊接质量的影响。
熟练掌握锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、检测等各个环节的工艺参数设置与优化，能根据产品特点调整工艺。
新项目导入与制程优化：参与新产品设计评审，从工艺角度提出改进建议；负责新产品的试产、工艺文件编制及持续优化，提高生产效率和直通率。
标准与规范：熟悉IPC等国际标准（如IPC-A-610）及相关行业标准，确保工艺符合质量要求。
4. 工具与软件能力
熟练使用办公软件（如Word、Excel、PowerPoint）进行文档编写、数据统计和报告制作。
熟悉设备相关的编程软件和工具，如贴片机编程软件PTOOL/YSUP、SPI/AOI设备操作软件等。
熟悉WMES系统运用。
综合素质要求
工作认真负责，具备较强的问题解决能力和抗压能力。
沟通协调能力：与生产、品质、设备、采购、设计等多部门密切协作，清晰表达技术需求并推动问题解决。
团队合作精神：作为技术核心，带领团队完成工艺优化、问题攻关等任务，具备较强的团队协作能力。
持续学习能力：关注行业新技术、新材料的发展动态，不断更新知识体系，适应技术迭代需求。
项目管理能力：在新项目导入、工艺改进等项目中，具备规划、执行、监控和收尾的能力，确保项目按时、高质量完成。