桂林深科技项目位于桂林经开区秧塘工业园，项目总投资约60亿，总建筑面积约53.5万㎡，在深圳、东莞、惠州等地设有分支机构。项目分三期建设，其中一期项目于2018年10月30日开工建设，2019年8月16日正式竣工投产，建筑面积9.3万㎡。二期项目于2019年8月16日开工建设，2020年12月12日建成投产，厂房建筑面积24.8万㎡。三期项目2020年7月开工建设，规划厂房建筑面积19.4万㎡。公司业务聚焦于通讯与消费电子产品，主要产品为手机、网关、路由器等并在此基础上开展业务多元化经营。年手机产出能力达5000万部，为海内外客户提供优质的消费类电子产品制造服务。 新一代SMT（表面贴装技术）生产线遍布其间，超高速多功能高精度贴片机可完成0.25*0.125*0.125mm（封装008004）元件的贴装。公司还设有专业的工程技术实验室，为产品提供可靠性分析、失效分析及校准等检测。
公司建立健全管理体系，自2019年投产以来，桂林深科技陆续通过TL9000通讯行业质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、ISO27001信息安全管理体系等体系认证，建立并运行社会责任管理体系、业务连续性管理体系。桂林深科技引入智能物流控制系统，对近百台全自动智能机器人实现集群调度控制、运输管制、路径优化等，实现“黑灯仓库”。拥有企业资源管理系统（SAP）、办公协同管理系统（OA）、人力资源管理系统（HR）作为公司全覆盖通用系统的技术保障。公司开展工业互联网（数字工厂）建设，集成一个数字平台，生产线上所有的数据都可通过数字平台实时、准确、透明地进行展示，实时监控产品信息、工艺信息和资源信息，精准对点异常，规避问题隐患，向数据要“效益”，赋能企业运营决策。
如今“追求卓越、勇于创新”的核心价值观已经根植于每一位桂林深科技人的心中，也昭示着我们充满希望的未来，桂林深科技值得信赖的EMS合作伙伴。